WitDisplay消息，由中国光学光电子行业协会液晶分会、中国OLED产业联盟、SEMI主办，WitDisplay、励程展览联合承办的“第十届中国OLED产业发展论坛（简称：CIOF）”将于7月3日在上海新国际博览中心M37会议室举办。

　　本届会议将以“折叠掀风潮，卷曲任屏生”为主题，BOE（京东方）、维信诺、天马、TCL华星光电、和辉光电、三星显示、LG Display、华为海思、敦泰、集创北方、晶合、传音、奥来德、格兰菲、福斯特、UDC、众凌、卢米蓝、JSR、绿人科技等产业链上下游企业代表共同探讨柔性AMOLED产业链发展趋势，促进企业协同交流与合作，助力全球柔性AMOLED产业持续创新，打造成为中国OLED产业界聚焦的年度盛会。

　　敦泰电子资深处长贡振邦确认出席第十届中国OLED产业发展论坛并发表《AMOLED驱动芯片的技术趋势与挑战》主题演讲。贡振邦从事多年的人机接口新技术研发及新产品规划, 包括有CMOS影像传感器, AMOLED面板显示驱动技术以及触控技术. 目前在敦泰电子股份有限公司执行AMOLED显示驱动芯片的系统及补偿算法开发与设计工作. 个人在技术领域的研发成果有近百篇国内外专利及二十余篇国际论文.

　　敦泰电子股份有限公司是全球领先的人机界面芯片设计公司，致力于电容屏触控芯片、LCD/AMOLED显示驱动芯片(DDIC)、LCD/AMOLED显示触控整合单芯片（IDC/TDDI）、电容式指纹识别芯片以及触摸板模组（Touchpad）的研发、设计及制造，产品已广泛应用于智能手机、平板/笔记本电脑、智能穿戴、智能家居、车载工控等多个领域。敦泰率先推出全球首创的Full In-cell 自容 IDC单芯片方案并成功导入量产，也首先推动低响应延时以及高触控报点率的触控技术并成功进入量产，目前已是全球Android AMOLED手机重要的触控芯片供货商。未来，敦泰将不断追求技术的卓越，以优质的产品和服务为客户创造更大的价值。

　　2024年手机产品的AMOLED面板占比预期可能超过50%,中大尺寸的AMOLED面板也已经在相消费产品以及汽车市场逐渐扩大渗透率。AMOLED面板技术在可预期的未来会随着终端应用到显示芯片制造等一连串上中下游积极投入而越发扩大在我们周遭产品的应用. 这次的内容将对未来AMOLED面板技术在这些应用上可能发展的新趋势以及市场需求提出讨论, 并延伸对AMOLED驱动芯片可能面临的机会以及挑战提出看法。

　　中国OLED产业发展论坛已连续成功举办过九届，见证中国OLED产业的不断成长，成为中国OLED产业发展史上的标杆性活动。2024年，可折叠屏手机为AMOLED产业的发展注入了一股新的强流，第九届中国OLED产业发展论坛除了延续往届论坛的高规格和高水准的传统，还将在成都新型显示行业协会、中国电子视像行业协会OLED显示分会的大力支持下展开新的篇章。

　　本届会议将以“折叠掀风潮 卷曲任屏生”为主题，拟邀请BOE（京东方）、TCL华星、维信诺、天马、荣耀、小米、联想、福斯特等产业链上下游企业代表共同探讨柔性AMOLED产业链发展趋势，促进企业协同交流与合作，助力全球柔性AMOLED产业持续创新，打造成为中国OLED产业界聚焦的年度盛会。

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