2023年是公司上市后奠定基础的一年，同时也是外部形势复杂多变的一年，军工市场弱周期，总体需求萎缩，市场出现较大下行。面对外部环境的冲击和不利影响，公司管理层在董事会的坚强领导下，带领公司全体员工围绕年度经营目标导向努力，积极采取扩展检测能力、加大客户开拓力度等经营措施，使公司2023年实现了1.95亿元的营业收入，稳住了公司经营的基本盘。同时，公司上下一心，推动业务战略布局，在环境试验，电磁兼容，低轨商业卫星领域形成了重点区域布局，为2024年公司业务发展奠定了良好的基础。2023年度，公司实现营业收入19,500.31万元，较去年同期下降19.69%；实现归属于母公司所有者的净利润4,309.77万元，较去年同期下降55.75%；每股收益0.43元，较去年同期下降62.28%。2023年思科瑞营业收入同比下降19.69%，主要原因为受军工行业人事调整、武器装备核心参数调整、武器装备型号调整等多因素影响，军工行业阶段性调整，行业上下游的订货需求量有所减少，导致公司本期检测订单量有所下滑。2023年思科瑞归属于母公司所有者的净利润同比下降55.75%，主要原因为：（1）营业收入下降，主要是检测订单有所减少；（2）成本上升，公司2022年上市后，预计未来业务规模将扩大，为应对新的检测需求以保持可靠性检测的核心竞争力，2023年度公司进行了一定程度的设备投资及厂房租赁以扩充检测能力，新购置的检测设备投入使用，使得设备折旧成本增加；（3）管理费用、销售费用增加，2023年增资控股陕西海测导致纳入合并报表的费用有所增加，以及2023年加大客户巩固和开拓力度，导致销售费用、管理费用中职工薪酬、差旅费及业务招待费等增加；（4）研发费用增加，主要是研发人员职工薪酬增加。收入的下降和成本、费用的上升致使公司净利润有较大幅度的下降。截至2023年12月31日，公司总资产为184,251.63万元，较年初增长6.24%；归属于母公司的所有者权益为168,092.62万元，较年初增长0.79%。归属于母公司所有者的每股净资产为16.81元，较年初增长0.79%。公司高度重视技术研发，2023年公司研发投入2,229.66万元，同比提升4.53%。本报告期内，在知识产权与技术资产方面，公司获得了14项发明专利、7项实用新型专利和30项软件著作权，研制各类适配器4300余套，开发测试和老化程序7400余项。公司新增、提升了如下几方面检测技术能力：公司新增DDR3系列动态随机存储器全参数检测能力，提升了高速、高精度AD/DA、MCU、DDR3的检测能力，DDR3检测速率可达2.4Gbps，高速AD/DA采样速率可达500Msps，高精度AD/DA检测分辨率可达24bit，大规模可编程逻辑器件检测速率可达16Gbps。公司提升了微波器件检测效率和检测精度，检测频率范围扩展至9KHz～50GHz，检测种类涵盖放大器、混频器、功分器、合成器、微波开关、滤波器等，满足星用微波器件检测要求。公司提升了包括超级电容器检测能力、保险元件检测能力等，针对元器件应用场景，扩展新标准，开展标准方法研究、检测能力建设，标准包括国标、标、美军标、行业标准等。根据客户专项检测需求，开展专项能力建设，将元件老炼电压能力提升至6000V。该技术具有覆盖范围广、检测精度高、试验参数控制能力强等特点，公司拥有“霉菌试验结果智能评价技术”、“大量级落体冲击试验测算技术”、“冲击响应谱试验测算技术”等多项环境可靠性试验核心技术，使用该类技术为客户提供稳定、可靠的环境可靠性试验条件，最大程度的保证了试验的准确性。结合公司战略布局，对未来电磁兼容检测技术相关的研发人员、设备等方面进行储备，为研发中心建设项目的正式开展运行做好了铺垫。公司正在建设1个3米法电磁兼容暗室和1台外场测试车。电磁兼容暗室主要满足标准GJB151B-2013的测试需求，满足标准中CE102、CS114、RE102、RS103等20个项目的测试，测试频率范围10kHz~40GHz，最大场强200V/m。外场测试车主要满足标准GJB1389B-2022的测试需求，满足标准中安全裕度、外部射频电磁环境等8个项目的测试，测试频率范围10kHz~40GHz，最大场强200V/m。2023年，公司目前已拥有范围较广的客户群体，报告期内，公司市场战略进一步优化，不断扩大客户覆盖率，做好重点客户的服务工作，做大重点客户的市场份额，取得一定的成效；同时，结合公司发展战略，针对拟进入领域进行市场开拓；公司已完成以成都、西安、无锡为中心并辐射西南、西北、华东区域的业务布局，在此基础上不断拓展业务覆盖范围。2023年，成都检测试验基地建设项目、环境试验中心建设项目、研发中心建设项目、无锡检测试验基地建设项目都尚在建设中。2023年，思科瑞、陕西海测成功获得了二级保密资质，体现了我司在军工领域的保密管理水平得到了国家权威机构的认可。同时，思科瑞、陕西海测荣获了中国新时代认证中心颁发的标质量管理体系认证，进一步增强了公司在军工行业内的权威性和客户信任。此外，公司顺利通过了中国合格评定委员会（CNAS）的扩项评审，截至年末，思科瑞检测能力范围已从201项扩展至378项，江苏七维从134项扩展至301项，陕西海测从177项扩展至378项，西安环宇芯从220项扩展至237项，这不仅扩大了我司承接检测筛选业务的范围，也为我们在未来的发展奠定了坚实的基础。江苏七维、陕西海测通过了所属省级质量技术监督局的CMA复评审，西安环宇芯在2023年与中国科学院微小卫星创新研究院可靠性中心建立了《元器件质量保证联合实验室》，开启了卫星互联网行业检测与筛选服务新篇章，同时加强与高校合作，在软件测评领域初露头角，拓展了新的业务领域。公司主营业务为军用电子元器件可靠性检测服务和军用设备及分系统的环境可靠性试验服务，具体服务内容包括电子元器件的测试与可靠性筛选试验、环境试验、破坏性物理分析（DPA）、失效分析与可靠性管理技术支持。公司拥有开展军用电子元器件可靠性检测服务和军用设备及分系统的环境可靠性试验服务的相关资质，主要包括中国合格评定国家认可委员会（CNAS）实验室认可、中国国防科技工业实验室认可委员会（DILAC）实验室认可等。公司自成立以来十分重视军用电子元器件、设备及分系统可靠性检测和试验技术研发工作，结合军工行业用户的特点，公司具备按照GB、GJB、IEC、MIL、SJ、QJ、AEC等标准或定制化要求为客户提供军用电子元器件、设备及分系统可靠性检测和试验服务的能力，可检测的电子元器件种类涉及集成电路、分立器件、光电子器件、机电元件、电气元件等各类电子元器件，可试验的设备及分系统包括各类军用电子对抗设备、雷达系统、电信设备、通信系统、后勤装备、侦查设备、导航系统等。截至2023年12月31日，公司经中国合格评定国家认可委员会（CNAS）和中国国防科技工业实验室认可委员会（DILAC）现场认证的检测项目或检测参数的能力范围共计1294项，和去年同期相比增长129.03%，具有较强的军用电子元器件、设备及分系统可靠性检测和试验服务能力。公司的主要客户为军工集团下属企业以及为军工企业配套的电子厂商，涉及的主要军工集团包括中国航天科技000901）集团、中国航天科工集团、中国航空工业集团、中国航空发动机集团、中国船舶重工集团、中国船舶工业集团、中国兵器工业集团、中国兵器装备集团、中国电子科技集团、中国电子信息产业集团、中国工程物理研究院等。经公司可靠性检测和试验认定合格的产品主要应用于机载、车载、舰载、箭载、弹载等军用电子系统，涉及航天、航空、船舶、兵器、电子等军工领域。电子元器件测试是指通过开发特定程序采集电子元器件的相关参数，从而判断电子元器件的质量是否合格；可靠性筛选试验是指利用专业设备模拟不同环境，通过采用外加应力将电子元器件成品中潜在的早期失效产品剔除，从而分选出具有高可靠性产品的系列试验。可靠性筛选试验实施常温初测、常温中测、高温测试、低温测试、常温终测检测项目时，需要测试电子元器件的参数，老炼环节需要动态监测部分电子元器件参数，电子元器件测试与可靠性筛选试验是有机结合的，在可靠性检测实施过程中是一个整体不可拆分的服务业务。集成电路可靠性检测主要包括单片集成电路与混合集成电路（含MCM）两类检测业务。除客户的特定检测需求外，单片集成电路可靠性检测适用标《GJB597B-2012半导体集成电路通用规范》、《GJB7400-2011合格制造厂认证用半导体集成电路通用规范》，混合集成电路可靠性检测适用《GJB2438B-2017混合集成电路通用规范》，相关测试、试验还需适用《GB/T17574-1998半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路》、《GB/T17940-2000半导体器件集成电路第3部分：模拟集成电路》、《GJB548B-2005微电子器件试验方法和程序》、《GJB7243-2011军用电子元器件筛选技术要求》等标准。子公司江苏七维除可从事军用电子元器件测试与可靠性筛选试验外，还可从事晶圆测试（CP）业务。江苏七维晶圆测试服务可提供针对6英寸、8英寸以及12英寸等多规格的晶圆测试服务。目前，江苏七维可测试的晶圆产品，主要涵盖系统级芯片（SOC）、MCU系列芯片、MEMS系列芯片、电源管理类芯片、单片控制类芯片以及MOSFET芯片等。晶圆测试业务主要是通过专业测试设备，依据测试标准验证芯片是否符合设计的各项参数指标，确认在晶圆制造的过程中是否存在质量问题。测试标准主要包括《GB/T17574-1998半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路》、《GB/T17940-2000半导体器件集成电路第3部分：模拟集成电路》。测试参数指标包括Open/ShortTest（芯片引脚开短路）、DCTest（芯片直流电流和电压参数）、FuctionTest（芯片逻辑功能）、ACTest（交流规格，包括交流输出信号的质量和信号时序参数）、MixedSignaTest（DUT数模混合电路的功能及性能参数）、EfashTest（Fash的功能及性能，包含读写擦除动作及功耗和速度等）、RFTest（RF模块的功能及性能）等。公司可靠性检测的分立器件主要包括二极管（1000A/2000V以下的二极管）、晶体管（如三极管、MOS管、可控硅、光耦等）、IGBT等。除客户的特定检测需求外，分立器件检测适用《GJB33A-97半导体分立器件总规范》、《GJB128A-97半导体分立器件试验方法》、《GB/T4587-1994半导体器件和集成电路第7部分：双极型晶体管》、《GB/T4586-1994半导体器件和集成电路第8部分：场效应晶体管》、《GB/T4023-1997半导体器件和集成电路第2部分：整流二极管》、《GJB7243-2011军用电子元器件筛选技术要求》。公司可检测的阻容感主要是指对电阻器、电位器、电容器、电感器等的检测。阻容感检测适用标《GJB360B-2009电子及电气元件试验方法》、《GJB7243-2011军用电子元器件筛选技术要求》。其他元器件的测试与可靠性筛选业务，主要包括对电连接器、电磁继电器、晶体振荡器、晶体谐振器、熔断器等的检测，主要依据标准《GJB360B-2009电子及电气元件试验方法》、《GJB7243-2011军用电子元器件筛选技术要求》、《GJB1217A-2009电连接器试验方法》、《GJB65B-1999有可靠性指标的电磁继电器总规范》等。破坏性物理分析（DestructivePhysicaAnaysis）是为验证电子元器件的设计、结构、材料和制造质量是否满足预定用途或有关规范要求，对元器件的样品进行解剖以及解剖前后进行一系列试验和分析的全过程。公司根据行业标准以及客户要求，在电子元器件成品批次中随机抽样，采用开封、结构检查、物理试验和切片解剖等分析方。